课程详情
教材简介：
2021年新出零基础MI工程师培训教材，包含PCB工程工艺基础知识，genesis2000基本操作及资料分析，阻抗设计，叠构设计，拼版设计，开料排版设计，ERP流程设计，EQ编写，菲林制作指示，PCB报价,PADS,CAM350,Prote99se,AD,CAD等软件转换Gerber等内容。升级后的教材全套共92课,每课30-60分钟，更新，更全，更易懂，所有案例都有配套GERBER可以练习，内含圆板、异形板设计，特种板制作（阻抗，选化板，半孔板，高频高速，铝基板，单面板，金手指板，碳油板，蓝胶板,HDI板等）。
教材目录：
以上每课都可单独购买，每课仅9.9元，每课内容介绍详见每课的视频详情说明
孺子牛老师简介：
CPCA行业工程师，国家PCB印制行业高级工程师，先后从事PCB工程CAM、MI设计，脚本维护及新产品新工艺研发工作，至今已有17年。
2021年6月为止，已申请发明专利76件，其中PCT国际专利5件，其中一项专利荣获第二十二届中国优秀专利奖。在CPCA印制电路杂志发表专业论文14篇，其中第一作者发表10篇。
先后编写了《CAM零基础全套培训教材》、《MI零基础全套培训教材》及《FPC工程设计培训教材》,共计30万字。
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课程目录(30)
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1.PCB工程基础知识
视频
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2.PCB基础知识（一）
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3.PCB基础知识（二）
视频
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4.PCB基础知识（三）
视频
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5.PCB制作流程（一）
视频
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6.PCB生产流程（二）
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7.开料工序介绍（一）
视频
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8.开料工序（二）
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9.内层工序介绍（一）
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10.内层工序介绍（二）
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11.内层工序介绍（三）
视频
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12.压合工序介绍（一）
视频
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13.压合工序介绍（二）
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14.压合工序介绍（三）
视频
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15.钻孔工序介绍（一）
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16.钻孔工序介绍（二）
视频
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17.钻孔工序介绍（三）
视频
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18.钻孔工序介绍（四）
视频
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19.沉铜板电工序介绍（一）
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20.沉铜板电工序介绍（二）
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21.沉铜板电工序介绍（三）
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22.外层工序介绍（一）
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23.外层工序介绍（二）
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24.外层工序介绍（三）
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25.防焊工序介绍（一）
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26.防焊工序介绍（二）
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27.防焊工序介绍（三）
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28.文字工序介绍（一）
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29.文字介绍（二）
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30.表面处理工序介绍（一）
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