课程详情
课程目录
1.HDI板基础知识（一）
1.1 HDI板简介
1.2 HDI板应用场所
1.3 HDI板常见专业术语
2.HDI板基础知识（二）
2.1 HDI板结构
2.2 任意阶互联HDI
2.3 HDI主要类型汇总
2.4 HDI板结构小结
3.HDI板基础知识（三）
3.1 HDI板行业一般交期
3.2 HDI板常见板料
3.3 HDI板制程能力
3.4 HDI板关键设备
4.HDI板制作流程设计（一）
4.1 普通多层板生产流程
4.2 4层一阶HDI板（无埋孔）生产流程
4.3 4层一阶HDI板（埋盲对接）生产流程
4.4 6层一阶HDI板（错阶）生产流程
4.5 6层一阶HDI板（对阶）生产流程
4.6 8层二阶HDI板生产流程
4.7 8层三阶HDI板生产流程
5.HDI板制作流程设计（二）
5.1 8层ELIC HDI板生产流程
5.2 10层ELIC HDI板生产流程
5.3 机械盲孔流程
5.4 OSP+化金选化板制作流程
5.5 正片流程与负片流程区别及注意事项
6.HDI板全流程工序讲解（一）
6.1 开料工序讲解
6.2 内层工序讲解及内层线路常见问题
6.3 内层AOI检查
7.HDI板全流程工序讲解（二）
压合工序讲解及常见问题
8.HDI板全流程工序讲解（三）
激光钻孔
9.HDI板全流程工序讲解（四）
机械钻孔
10.HDI板全流程工序讲解（五）
电镀
11.HDI板全流程工序讲解（六）
树脂塞孔
12.HDI板全流程工序讲解（七）
外层线路制作
13.HDI板全流程工序讲解（八）
防焊
14.HDI板全流程工序讲解（九）
文字
15.HDI板全流程工序讲解（十）
15.1表面处理
15.2选化工艺
16.HDI板全流程工序讲解（十一）
16.1成型
16.2测试
16.3FQC
16.4包装
17.HDI板工程设计要求（一）
17.1排版设计指引
17.2叠构设计原则
18.HDI板工程设计要求（二）
18.1镭射钻孔设计
18.2机械钻孔设计
19.HDI板工程设计要求（三）
电镀设计要求
20.HDI板工程设计要求（四）
线路设计要求
21.HDI板工程设计要求（五）
21.1防焊设计要求
21.2文字设计要求
22.HDI板工程设计要求（六）
表面处理
成型设计要求
23.HDI板工程设计要求（七）
阻抗设计要求
24.HDI板工程设计要求（八）
24.1MI图纸管控标注
24.2盲孔Coupon设计
25.HDI板工程设计实例（MI制作）
26.HDI板工程设计实例（CAM制作）
27.HDI主要流程品质控制
28.HDI板允收标准（一）
29.HDI板允收标准（二）
30.HDI常规信赖性实验
31.HDI常见问题及改善方法
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孺子牛老师简介：
CPCA行业工程师，国家PCB印制行业高级工程师，先后从事PCB工程CAM、MI设计，脚本维护及新产品新工艺研发工作，至今已有17年。
2021年6月为止，已申请发明专利76件，其中PCT国际专利5件，其中一项专利荣获第二十二届中国优秀专利奖。在CPCA印制电路杂志发表专业论文14篇，其中第一作者发表10篇。
先后编写了《CAM零基础全套培训教材》、《MI零基础全套培训教材》及《FPC工程设计培训教材》,共计30万字。
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课程目录(30)
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1.HDI板基础知识（一）
视频
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2.HDI板基础知识（二）
视频
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3.HDI板基础知识（三）
视频
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4.HDI板制作流程设计（一）
视频
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5.HDI板制作流程设计（二）
视频
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6.HDI全流程工序讲解（一）
视频
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7.HDI板全流程工序讲解（二）
视频
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8.HDI板全流程工序讲解（三）
视频
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9.HDI板全流程工序讲解（四）
视频
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10.HDI板全流程工序讲解（五）
视频
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11.HDI板全流程工序讲解（六）
视频
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12.HDI板全流程工序讲解(七)
视频
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13.HDI板全流程工序讲解（八）
视频
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14.HDI板全流程工序讲解（九）
视频
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15.HDI板全流程工序讲解（十）
视频
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16.HDI板全流程工序讲解（十一）
视频
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17.HDI板工程设计要求（一）
视频
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18.HDI板工程设计要求（二）
视频
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19.HDI板工程设计要求（三）
视频
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20.HDI板工程设计要求（四）
视频
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21.HDI板工程设计要求（五）
视频
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22.HDI板工程设计要求（六）
视频
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23.HDI板工程设计要求（七）
视频
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24.HDI板工程设计要求（八）
视频
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25.HDI板工程设计实例（MI制作）
视频
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26.HDI板工程设计实例（CAM制作）
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27.HDI主要流程品质控制
视频
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28.HDI板允收标准（一）
视频
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29.HDI板允收标准（二）
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30.HDI常规信赖性实验
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